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2017年12月16日 星期六

丁酉(鸡)年十月廿九

TDP功耗TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。

TDP功耗 - 概述 [回目录]

CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗(功率)是CPU的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以,CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说,CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

TDP功耗现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗,因此人们希望TDP功耗越小越好,越小说明CPU发热量小,散热也越容易,对于笔记本来说,电池的使用时间也越长。IntelAMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器,相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了,因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上,不能单纯从数字上比较。另外,TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量,因为现在的CPU都有节能技术,实际发热量显然还要受节能技术的影响,节能技术越有效,实际发热量越小。

TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况,实际上,制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手,显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率,并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU,TDP功耗超过100W基本是不可取的,比较理想的数值是低于50W。

TDP功耗 - 应用 [回目录]

AMD Phenom处理器TDP功耗

目前Phenom处理器的TDP功耗最高已经达到了125W,这个功耗相对一款65nm工艺的处理器来说不可谓不高,因此AMD计划发布95W TDP功耗的Phenom X4 9750和X4 9850处理器。

TDP功耗

目前95W功耗的Phenom X4 9750 (2.4Ghz) 已经出货,125W的版本将在本季度末正式停产,不过Phenom X4 9850 (2.5GHz)的95W TDP版要到第四季度才能发布,目前还只能购买到125W的版本。

而65nm工艺中最高频的Phenom X4 9950的目前功耗高达140W,今年第四季度也会发布低功耗版本,但具体功耗未明,但估计应该在120W以下。

Intel 末代P4 TDP功耗

除了低端Core 2 Duo,Intel今天还升级了Pentium 4 6x1系列处理器的步进,原来步进C-1的Pentium 4 631/641/651等型号将改用新的D-0步进。

新步进Pentium 4 6x1处理器最大的变化是热设计功耗(TDP)从86W降至65W,各种电流消耗也大大降低,不过唯一可惜的是,这批产品的寿命已经不长,最多不过半年就会被淘汰。

新旧步进Pentium 4 6x1处理器改变如下:

●CPUID从F64改为F65

●新的S-Spec编码

●电源控制模块FMB规格从2005年主流的95W降至2006年主流的65W

●热设计功耗(TDP)从86W降至65W、最大静态消耗电流(ICC)从100A降至65A、最大Icc_StopGrant电流从50A降至40A、最大Icc_Enhanced_auto_halt电流从40A降至25A、温控技术从05A升级为06

●电气、机械和散热规范保持不变

●新步进之采用“Alternate Equivalent”包装,在外观上与原步进略有差异

TDP功耗新的S-Spec编码
新的S-Spec编码

TDP功耗原步进包装与新步进Alternate Equivalent包装
原步进包装与新步进Alternate Equivalent包装

TDP功耗温控技术从05A升级为06
温控技术从05A升级为06

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标签: TDP功耗

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更新时间 : 2009-01-08

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